ASML и китайские фирмы внедряют технологию гибридного соединения чипов
ASML подала десятки заявок на патенты, связанные с технологией «гибридное соединение», которая может улучшить производительность чипов.
Согласно новому отчету, голландский гигант полупроводникового оборудования ASML внедряет «гибридное соединение» (hybrid bonding) нового поколения - метод, который создает плотные электрические межсоединения путем прямого соединения чипов или кремниевых пластин. Крупные китайские компании также внедряют эту технологию для повышения производительности чипов.
Согласно отчету, опубликованному в четверг исследовательской фирмой SemiAnalysis, ASML подала 27 семейств патентов, связанных с инструментами гибридного соединения, в период с декабря 2022 года по ноябрь 2024 года. В действительности, это число может быть выше из-за задержек с публикацией.
Документы свидетельствуют о том, что ASML выходит за рамки литографии, рынка, на котором она доминирует, и переходит к внутренним процессам, поскольку спрос на высокопроизводительные чипы растет на фоне текущего мирового спроса на искусственный интеллект.
Компания также начала разработку архитектуры устройства для гибридного соединения совместно с голландскими технологическими фирмами Prodrive Technologies и VDL ETG, сообщает SemiAnalysis со ссылкой на сообщения отраслевых СМИ.
«Мы считаем, что ASML может получить преимущество в точности выравнивания и контроле частиц при гибридном соединении», - заявили в SemiAnalysis, - «Это два фактора, которые определяют эффективность соединения. И ASML имеет опыт решения тех же проблем в литографии».
Компания официально не объявила о масштабах своего прогресса в области усовершенствованной упаковки. Но генеральный директор Кристоф Фуке заявил в апрельском отчете о прибылях и убытках, что компания «продолжает искать возможности для поддержки наших клиентов» в гибридном соединении.
ASML также сообщила South China Morning Post, что «продолжит изучать, в каких направлениях будет развиваться отрасль 3D-интеграции, и как это связано с дорожной картой ASML, а также рассмотрит, где опыт ASML может иметь дополнительную ценность».
Гибридное соединение позволяет создавать электрические соединения сверхвысокой плотности и широко рассматривается как одна из следующих основных тенденций в производстве микросхем. Недавние достижения китайских компаний Huawei Technologies и ChangXin Memory Technologies (CXMT) заключались в использовании этой технологии для повышения производительности, поскольку экспортные ограничения, введенные США, ограничивают доступ к некоторому передовому полупроводниковому оборудованию.
В соответствии с этими ограничениями Huawei и CXMT не могут импортировать самые передовые машины ASML для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV).
Согласно сентябрьскому отчету Guotai Haitong Securities, в котором приведены данные Samsung, гибридное соединение может снизить тепловое сопротивление в стеках памяти с высокой пропускной способностью (HBM) примерно на 30%. Более низкое тепловое сопротивление может способствовать более легкому отводу тепла, что потенциально снижает требования к охлаждению и необходимость соответствующих инвестиций.
На этой неделе компания Huawei раскрыла новые подробности о своей флагманской серии Kirin 9050, первом чипе массового производства, использующем запатентованную архитектуру LogicFolding, разработанную в рамках структуры, которую компания называет Законом масштабирования Тау (Tau Scaling Law). Компания заявила, что этот подход позволяет интегрировать более 50 миллионов гибридных соединений и увеличить общую плотность транзисторов на 53.5%.
Тем временем компания CXMT объявила на прошлой неделе, что ее новейшая архитектура динамической памяти с произвольным доступом «4F Square» использует гибридное соединение, что может позволить ей увеличить битовую плотность пластин, не полагаясь на передовую EUV-литографию.
Согласно отдельному отчету Huaan Securities, несмотря на потенциальные преимущества этой технологии, Китай по-прежнему сильно зависит от импортного оборудования для гибридного соединения, особенно передовых машин.
В отчете отмечается, что отечественные производители оборудования активизируют исследования и разработки, чтобы сократить разрыв, при этом Piotech и Xinhui Lianxin входят в число ведущих игроков.
Согласно годовому отчету Piotech, в 2025 году доход от оборудования для гибридного соединения Piotech составил 136 миллионов юаней ($20.3 млн.), что на 41.9% больше, чем годом ранее.
Аналитики Nomura заявили в отчете на прошлой неделе, что архитектура LogicFolding от Huawei может стимулировать спрос на оборудование для соединения, а также на основные инструменты Piotech для нанесения тонких пленок.
