Huawei сокращает разрыв в мобильных чипах с Apple благодаря платформе Tau Scaling Law
Kirin 9050 Pro, первый процессор на платформе Tau с 7-нм технологией, превосходит 3-нм процессор Apple A17 Pro в тестах.
По данным исследовательской компании Bernstein, последний процессор для смартфонов Huawei Technologies, Kirin 9050 Pro, представленный в начале сентября 2026 года, сократил разрыв с чипами Apple примерно до трех лет с примерно четырех лет в предыдущем поколении процессоров.
Чип, который, по оценкам Bernstein, был произведен с использованием технологии, эквивалентной 7-нм процессу, превзошел 3-нм процессор Apple A17 Pro в многоядерных тестах Geekbench 6. Этот популярный тест измеряет, насколько эффективно процессоры справляются с задачами на нескольких ядрах центрального процессора.
Apple A17 Pro, выпущенный в 2023 году, стал первым в мире серийным 3-нм процессором для смартфонов.
Тем не менее последний чип китайского технологического гиганта по производительности отстает примерно на 30% от новейшего 2-нм процессора Apple A20 Pro, в то время как его одноядерная производительность была ближе к процессорам, использующим более старую 4-нм технологию TSMC, сообщила Bernstein в своем отчете.
По оценкам исследовательской фирмы Kirin 9050 Pro был изготовлен с использованием технологического процесса «N+2» или «N+3» компании SMIC (китайский аналог TSMC), что эквивалентно 7-нм процессору, полученному с помощью литографии в глубоком ультрафиолете, а не с использованием более совершенных инструментов для работы в крайнем ультрафиолете, недоступных в Китае из-за санкций США.
Bernstein назвала это достижение «недооцененным прорывом», добавив, что улучшения архитектуры чипа позволили Huawei догнать Apple.
В центре прогресса находится метод LogicFolding, разработанный в рамках Закона Масштабирования Тау (Tau Scaling Law) компании Huawei - архитектуре, которая укладывает логику вертикально и использует плотные взаимосвязи между слоями. Этот подход уменьшает расстояние, которые проходят сигналы внутри чипа, вместо того, чтобы полагаться в первую очередь на уменьшение размера транзисторов.
По словам Бернштейна, этот метод увеличил плотность транзисторов до 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр с примерно 155 миллионов – прирост более чем на 50%.
По сравнению с предыдущим процессором Kirin 9030 Pro, новый чип показал примерно на 20% более высокую многоядерную производительность в тестах Geekbench, 39% улучшение графической производительности и примерно на 150% более высокую пропускную способность нейронного процессора.
Собственные тесты Huawei также показали значительное снижение энергопотребления при сопоставимых уровнях производительности.
Ранее в этом году компания Huawei представила Закон Масштабирования Тау (Tau Scaling Law) как альтернативный путь повышения производительности вычислений, поскольку дальнейшая миниатюризация транзисторов становится все более затруднительной.
LogicFolding является одним из компонентов платформы, наряду с системным программным обеспечением и технологиями системного уровня, такими как UnifiedBus.
На прошлой неделе компания заявила, что эта же платформа будет использоваться в будущих ИИ-процессорах Ascend, включая Ascend 970 и 980, запланированные на 2028 и 2029 годы.
Поскольку ограничения в США лишили Huawei доступа к самым передовым производственным процессам TSMC, компания все активнее стремится добиться большей производительности от менее совершенных процессов производства чипов посредством дизайна, упаковки и проектирования на системном уровне.
Эта стратегия помогла Huawei вернуться к передовым смартфонам на базе отечественных процессоров и теперь распространяется на вычисления с использованием искусственного интеллекта.
Закон Масштабирования Тау служит зонтиком для этих усилий, сочетая такие технологии, как LogicFolding, с более быстрыми соединениями в чипе и крупномасштабными системами «суперузлов».
Kirin 9050 Pro, который дебютировал в тройном смартфоне Mate XT 2 в этом месяце, является первым коммерческим чипом, демонстрирующим LogicFolding. Он является ранней проверкой того, может ли этот подход помочь компенсировать производственные недостатки Китая.
